ＮＴＮは、大形軸受とフィルタシールを一体にした『フィルタシール付大形軸受』を開発した。

今回、ＮＴＮが開発した「フィルタシール付大形軸受」は、 潤滑油に含まれる異物の軸受内部への侵入を防止することで、 軸受交換周期を延長し、メンテナンスフリー化を図る。

フィルタシールには、潤滑油流出入用の開口部を設け、 開口部に適切なサイズのメッシュフィルタを配置し、 潤滑油の流れを妨げることなく異物の侵入を防止する構造とした。 また、軸受の外形寸法を変更することなくフィルタシールを設置しているため、 軸受周辺構造を変更することなく、定期交換時の置き換えが可能である。 適用軸受サイズは、軸受外径６００�o程度の大形サイズまで適用可能。

鉱山機械や建設機械、長期間の使用やメンテナンスフリーが要求される風力発電をはじめ、 さまざまな環境で使用される産業機械の信頼性向上に貢献する商品として提案していく。

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日本精工は、過酷環境下での信頼性向上と摩擦（フリクション）損失低減を両立させた 「高密封性ハブユニット軸受」を開発した。

ハブユニット軸受は車輪の中心にあって車体を支える重要な基幹部品に位置づけられており、 高い耐久性と信頼性が求められている。 また、クルマの一番低い位置に取り付けられている軸受で、 新興国に多く見られる未舗装路や冠水路、あるいは寒冷地域での積雪路など、 泥、砂利、水という過酷な環境に曝される。

ゴムを加硫接着した非磁性体の金属キャップを新開発。 この加硫接着ゴムの部分で金属キャップの嵌合隙間を無くして７倍の高い密封性を実現。 密封性を高めて信頼性を確保するとともに、インナシールを廃することでフリクションを大幅に低減。 また車輪速センサによる速度測定には、磁力を約20％強めた高磁力エンコーダを開発し、 従来のＡＢＳ（アンチロックブレーキシステム）、ＴＣＳ（トラクション・コントロールシステム）、 ＥＳＣ（スタビリティ・コントロール）などへの対応を可能にした。

（写真は、非磁性体金属キャップを嵌合した高密封性ハブユニット軸受）

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ケーブル保護管と可動ケーブルメーカ、イグス（ドイツ・ケルン市）は 「ベクター賞」の電力供給技術事例の募集を開始した。

「ベクター賞」はイグスが主催する賞で、 同社のケーブル保護管「エナジーチェーン」の使用事例の中からを これまでにない革新性がある画期的な電力供給技術に対し授与される。 授賞は隔年開催され、今年で３回目。優勝者には最高５０００ユーロが贈られる。

審査員の一人、イグスのエナジーチェーンシステム担当ハラルド・ネーリング副社長は 「エナジーチェーンの新しい使用方法を毎日のように発見する。 ベクター賞の応募の中から、これまでの限界を跳ね除けるような斬新な電力供給事例を見ることができる。 トップクラスのエネジーチェーン技術は、機械部品産業からロボット技術、 クリーンルームにいたるまで今や世界で広く使用されている」と語る。

エントリー締切りは12年２月28日。 授賞式は12年４月23日〜27日に開催されるドイツのハノーバー見本市のイグス出展ブースで行われる。

エントリーやその他の詳細についてはウェブサイトwww.vector-award.eu（日本語を選択）を参照。 （写真は、一昨年の優勝者の事例）

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ＮＴＮは、エンジンの補機ベルトドライブシステムに使用される、 業界最高の耐荷重性能を確保した『高荷重対応樹脂プーリ』を開発した。 用途は四輪車のエンジン補機ベルト用プーリ。

自動車の低燃費化・軽量化に対する要求に伴い、 自動車部品はあらゆる使用箇所で金属材料から樹脂材料への置き換えが加速している。

今回ＮＴＮが開発した「高荷重対応樹脂プーリ」は、 エンジン周辺の高温環境下でも高い剛性を確保した樹脂を採用し、 軸受外径面に最適なクリープ防止溝の適用や、 外輪シール溝部とシール外径形状の改良によりシール嵌合部が緩まないよう改善した。 これにより、高出力や高回転条件時にクリープやグリースの滲みだしを防止し、 十分な耐久性が得られ、従来の樹脂プーリより２倍以上で業界最高の耐荷重性能を実現した。 また、鉄製プーリからの置き換えが可能となり、重量についても約１／３に軽量化される。

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１月１日、第56回全日本実業団対抗駅伝競走大会（ニューイヤー駅伝）が群馬県前橋市で開催され、 中部地区代表の１チームとして出場したＮＴＮは13位でゴールした。（全37チーム中）

レースは、序盤21位でタスキを受けた２区のワウエル選手が、 18人をゴボウ抜きし、３位まで順位を上げた。 他チームの日本を代表するランナーがひしめく中、 梅枝キャプテンを軸に若手中心のメンバーが健闘する走りをみせた。 その結果、13位でゴールし、タイムは４時間56分29秒とＮＴＮ新記録を打ち立てた。

２区で大活躍したワウエル選手は、区間賞を獲得した。

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半導体製造装置・部品材用の総合イベント「セミコン・ジャパン２０１１」が 昨年12月７日〜９日の３日間、 千葉県幕張メッセ（国際展示ホール１〜８と国際会議場）で開催された。 主催はＳＥＭＩ（本部：米カリフォルニア州サンノゼ。 ナノ／マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際的な工業会）。

この展示会は今回で35回目の開催。規模は、16国／地域から８３１社／ 団体が２１９２小間に展開。前年より約１割減となった。 開催期間中、数多くのセミナー、シンポジウムが開かれ、１００を超える論文が発表された。 また、同業界の技術を定める国際標準化会議も開催された。

本紙関連ではイグス、ＮＯＫ、オイレス工業、ジェイテクト、ＴＨＫ、日本精工、 日本トムソン、日本ベアリング、福田交易などが出展した。

〈半導体の市場予測〉
ＳＥＭＩは12月６日、２０１１年の半導体製造装置市場予測を発表した。 それによると、販売額は前年比４・７％増の４１８億米ドル。 しかし、12年は10・８％減少し、13年は、 半導体市場が周期性の強い市場であるところから、回復の年になると予測する。

11年を地域別にみると、欧州が66・９％、北米が53％、日本が31・２％、中国が２・３％増となる。 市場規模は北米が88億ドルで世界最大となり、ついで台湾81億ドル、 韓国80億ドル、日本58億ドルと続く。 11年の装置種別市場は、ウェーハプロセス処理装置９・３％増、 テスト装置マイナス10・３％、組立およびパッケージング装置マイナス12・５％と予測する。

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一般社団法人日本機械工業連合会（以下、日機連、伊藤源嗣会長）は１月６日11時より12時30分まで、 東京港区のホテルオークラ別館２階「オーチャードルーム」で「平成24年年始会」を開催した。

日機連には法人会員49社と工業会や協会など50団体が加盟している。 年始会には会員、来賓、報道関係者など文字通り、立錐の余地の無いほど多数が参集した。

日機連は昨年７月１日に、社団法人から一般社団法人に移行した。

年始会は定刻の11時に開会され、 冒頭、伊藤会長が「機械工業は、厳しいグローバル競争に打ち勝つ戦略を構築し、実践を」と挨拶し、 続いて、来賓を代表して経済産業省製造産業局の上田�髞V局長が 「今年は辰年。受けてタツ、背負ってタツ、奮いタツ、色めきタツ年に」と挨拶をした。

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